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电源技术中的印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估（二）
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：4 焊接过程模拟实验
内埋式电阻在对流传送炉内经受两次无铅回流焊冲击，并测定回流焊冲击后电阻值的稳定性。流程按照SAC305焊膏的时间-温度曲线操作。PCB表面最高温度达到250 ℃，液相线（217 ℃）以上时间为76 s（图7）。实验测试了4块T1薄膜电阻板（每块板测试了18块电阻）和6块T2厚膜电阻板（每块板测试了40个电阻）。
回流焊冲击前后，使用Agilent 34401A四探针数字万用表测试电阻值。测试探针插入激光烧制的800 mm的孔中和电阻相连。内埋薄膜电阻阻值变化可见图8和图9,聚合厚膜电阻阻值变化见图10.高温焊接会造成薄膜电阻阻值发生微小变化，但阻值上升
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