文件名称:
TT为实现表面贴装推出全新引脚成型方案
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文件大小: 57kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-19
详细说明：TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF （表面贴装无引脚） 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。
新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了--这对要散热到PCB板并需要另外的生产流程进行贴装的多个贴片电阻阵列来说是一个理想的替代。
此外，插件的精密金属膜器件使用ZI成型服务可以使薄膜贴片电阻不能实现的功率与稳定性组合成为可能。另外，TT Electronic的多个可熔断和高压器件与U
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