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瑞芯微英特尔联合发布XMM6321 3G通讯方案
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上传时间: 2020-10-19
详细说明：10月13日香港秋季电子展，瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式，是全球集成度最高的3G方案，拥有全球覆盖最广的Baseband技术，具有一高两低的特性，即成本低功耗低且集成度高易生产三大特性，主要针对入门级手机及通讯平板市场，此次发布会，还展示了数款量产终端产品，预计将带给通讯市场强大震撼。该芯片的首次正式亮相，让瑞芯微迅速完成全新转型，迈入全新领域。
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全球集成度最高XMM6321 3G通讯方案亮相
在现场，瑞芯微正式推出旗下首款通讯
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