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LED照明中的制作大功率LED芯片的技术要点
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上传时间: 2020-10-19
详细说明：要获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下：
①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层TCL，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。
②硅底板倒装法。共晶焊料，首先，准备一个大的LED面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶钎料层和导电层导体（超声波金丝球窝接头），以及使用所述移动设备的被焊接在一起共晶焊料的LED芯片和大尺寸的硅衬底。这样的结构更加合理，不仅要考虑这个问题，考虑
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