文件名称:
基础电子中的 新一代宽带宽功率放大器设计
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文件大小: 151kb
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上传时间: 2020-10-19
详细说明：混合分立式功率放大器设计电路设计我们前面展示的分布式放大器技术对MMIC效果明显。然而，对于混合分立式设计来说，要实现多级是十分困难的。我们选择采用一种桥接T拓扑结构，将单个晶体管的输入端匹配至50Ω。我们选择了合适的晶体管的尺寸，以便输出端的50Ω端口与其目标负载线完好匹配，因此，放大器输出端可以不匹配。我们选择了一款周长为1.24mm的晶体管。另外，借助周长为2.48mm的晶体管也可实现不错的负载线，其一般具有更高的效率和更低的功率密度。要进一步优化性能，可以在电路板级进行更多匹配。MMIC成品如图4所示。芯片的最终尺寸为1.277mm ×1.06mm。用周长为2.48mm的晶体管(本文中
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