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上传时间: 2020-10-25
详细说明：由于半导体工艺进步，相同芯片面积中可以放入愈来愈多的晶体管，致使这10多年来业界开始积极发展所谓的系统单芯片SoC，而可组态性处理器IP概念就像自助餐式的自组拼盘，提供嵌入式系统更宽广的应用空间… 过往需多颗芯片才能组构的运算系统，现在透过半导体的整合工艺，单一SoC芯片即可实现，但无论是用多颗芯片构成的系统，还是用单颗芯片就实现的系统，系统中都包含各种属性、功效电路，而在SoC需求愈来愈普遍，同时内部设计愈形复杂后，芯片公司已难完全以自力、自主完成SoC设计，若完全自力设计，则电路的设计、验证过程费时更长，影响SoC上市时间与研发成本。 为能用更简便、快速方式完成SoC设计，半导体产业衍生新经营型态的公司，称为IP Provider(硅知识产权供货商)，IP Provider只专注于芯片内各功效电路研发设计，并将功效电路设计成果授权给其它业者使用，而技术授权费或芯片量产后的权利金，就成了IP Provider的主要收益来源。 不过，并不是只有IP Provider才能授权芯片的功效电路设计，半导体产业中其它经营型态业者，也提供类似服务，包括整合装置制造商(IDM)、晶圆代工厂(Fou
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