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模拟技术中的如何用DFM方法提高LTCC设计效率
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上传时间: 2020-11-06
详细说明：低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的介电损耗，更高的封装密度以及集成/内嵌的无源部件(电阻、电感和电容)。有较大范围的磁带材料和工艺可用于LTCC设计。
多层LTCC结构通常会在低温共烧过程中发生收缩。不过，有一些制造商提供“零收缩”材料，其收缩仅限于Z方向。这些材料会比标准LTCC磁带材料和工艺昂贵许多。收缩对采用LTCC材料获得高性能带来了挑战，并且限制了LTCC部件或者子系统产出。因此，它可能会妨碍LTCC
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