文件名称:
PCB技术中的0201/01005元件贴装元件的影像对中
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文件大小: 185kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-13
详细说明：确定元件的中心有两种方式，一种是采用数码相机；另—种是采用激光（镭射）。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷，如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采用激光成像的方法可以检测元件的厚度，但对于元件电气端 出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中，元器件两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家，或同一厂家不同批次的元件在制造过程中电气端可能存在差异，所以采 用数码相机成像具有一定优势。
图1 数码相机检查出电气端
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