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上传时间: 2020-11-13
详细说明：贴装技术基本要求可以用3句话概括：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。
（1）贴得准
贴得准包括以下2层意思。
①元件正确：要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
②位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。
（2）贴得好
贴得好包括以下3层意思。
①不损伤元件：拾取和贴装时由于供料器、元器件、印制板的误差以及Z轴控制的故障等都可能造成元器件的损伤，导致最终贴装失效。
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