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PCB技术中的倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得专利的助焊剂薄膜应用单元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）为例来介绍其工作原理。该单元由两个重要部分组成：可以来回直线运动具有一 定深度的助焊剂盘和固定不动的盛助焊剂的槽。助焊剂盘来回运动，助焊剂槽内的助焊剂不断补充到底下的盘内 ，稳定后，其厚度相当盘的深度，如图1和图2所示。要获得不同的助焊剂厚度，只要更换对应深度的盘子就可以 了。
图1 助焊剂薄膜应用单元LTFA示意图
图2 助焊剂厚度与浸
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