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基础电子中的针对电镀针孔产生的原因分析
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文件大小: 44kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-12
详细说明：1.有机污染。
2.漏气。
3.振动不够、
4.氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。
首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍).
再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施.
1, 有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微小气泡的吸附在表面不溶液下来.具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学.
2, 漏气
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