文件名称:
PCB技术中的在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术
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文件大小: 88kb
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上传时间: 2020-11-12
详细说明：随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展，下面将主要介绍埃莎公司暗红外返修系统中应用的几项最新技术。
无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端
热风返修系统必须要配备各种结构与尺寸的热风喷嘴，这是非常令人头疼的一个问题，因为用户要配齐各种热风喷嘴是
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