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PCB技术中的PCB电路板检查方法简介
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文件大小: 112kb
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上传时间: 2020-11-12
详细说明：本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。
检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。
检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质
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