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文件名称: PCB技术中的释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术
  所属分类: 其它
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  文件大小: 41kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-11-11
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺,总部位于苏格兰的Point 35 Microstructures在SEMICON China期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术,该技术为MEMS器件设计师提供了更多的生产选择,同时带来了宽泛的制造工艺窗口,从而使良率得到了提升。   SVR-vHF氧化物释放模块结合现有的memsstar  SVR-Xe 牺牲性汽相释放模块,利用无水氢氟蒸汽(aHF)来去除牺牲氧化物,从而释放MEMS机械结构。SVR蚀刻方法可以完全地去除牺牲材料而不损害机械结构或导致黏附,它同时提供了高度的可选择性、可重复性和均匀性。SVR保留有干燥的表面,没有任何残留物或
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