文件名称:
基础电子中的Micro SMD晶圆级CSP封装
开发工具:
文件大小: 25kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-08
详细说明:引言
是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点:
封装尺寸等于裸片的尺寸。
平均每个I/O占用最小板面面积。
无需底部填充材料。
具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。
在硅IC和印刷电路板之间不需要转接
提供无铅和共晶焊料两种型号。
附件查看:Micro SMD晶圆级CSP封装.pdf 来源:ddcode
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