文件名称:
单片机与DSP中的Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核
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文件大小: 49kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-07
详细说明：Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘数累加器）VLIW（超长指令字）DSP（数字信号处理器）内核，用于片上系统（SoC）的设计。经改进的第三代数据处理器（DPU）内核，运行速度提高20%，芯片面积减少11%，功耗降低30%。
ConnX 545CK是SoC系统中数字信号处理的理想选择，因为它可以在单核上利用同一套编译器和指令系统完成系统控制和高速信号处理的任务。ConnX 545CK结合了CPU控制器和DSP的功能，每个周期内，利用160位的向量寄存器对8组独立的数据进行并行MAC操作。
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示
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