文件名称:
嵌入式系统/ARM技术中的可以处理6.4Gbps以上数据率的创新型串行总线测试方法
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文件大小: 182kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-07
详细说明：在高端运算(先进的微处理器)和消费电子(图形和游戏芯片组)设备中采用的半导体器件一般通过高速串行总线接口提供高达6.4Gbps的数据率，例如PCI Express 和 HyperTransport。根据2005年的国际半导体发展路线图(ITRS)，到2010年，10Gbps以及更高速率的接口将被广泛采用。而业界一些专家预测在10年内，数据率将高达20Gbps，因此一些基本方法必须改变。远端环回是一种极具成本效益的创新技术。通过有效地帮助半导体厂商降低测试成本并缩短新一代半导体的开发周期，远端环回必将加速上述发展趋势。
目前高性能集成电路方面正在发生的架构改变将影响半导体产品的方方面面，包
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