文件名称:
模拟技术中的CMOS功率放大器技术优化单芯片手机方案设计
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文件大小: 108kb
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上传时间: 2020-11-07
详细说明：每年生产10多亿部手机的手机市场已成为半导体产业中竞争最激烈的领域。一直有这种说法：诸如砷化镓(GaAs)、横向扩散MOS(LDMOS)或硅锗(SiGe)双极CMOS(BiCMOS)等特殊工艺以不太精尖的几何精度就可提供制造商和设计师所需的短期成本优势和线性调制。但CMOS固有的规模经济驱使业界一直对其进行大量投入，因此其规模也一直且将继续领先于其他的工艺产品。
例如早先由英飞凌、恩智浦和Skyworks等供应商用专门的BiCMOS工艺制造的收发器模块，这些模块改用CMOS实现已有很长时间了，而且在某些场合它还被整合进系统级芯片中的手机主处理器内。设计师一再发现，尽管采用要求苛刻的工艺可
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