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元器件应用中的Fairchild推出超紧密薄型封装高性能MicroFET MOSFET系列产品
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上传时间: 2020-11-07
详细说明：飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日推出采用超紧密薄型封装的高性能MicroFET MOSFET系列产品，能够满足可携式产品设计人员对于效率更高、外形更小更薄的解决方案需求；透过飞兆先进的PowerTrench MOSFET制程技术，实现了更低功耗与传导损耗等性能优势。
由于此一先进的MicroFET MOSFET产品组合，设计人员便能挑选最适合其应用和设计需求的MicroFET MOSFET产品。新的系列产品备有数种常用的拓扑选择，包括单P信道和萧特基二极管组合、单N信道和肖特基二极管组合、双P信道、双N信道、互补对(complementary pair
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