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元器件应用中的Fujipoly 推出全新导热垫 San-E
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上传时间: 2020-11-06
详细说明：日前，Fujipoly 开始正式发售最新款导热界面材料 Fujipoly San-E。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准，更具有低硬度、低成本等优点。
产品导热系数1.6W/m-K，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径。凭借其低热阻特点，它将是一款非常优秀的导热界面材料，用于微型芯片和散热器件(如金属散热器或机箱)之间，从而确保微芯在低温环境下工作。它不仅材质柔软，而且具有良好的作业性，极易贴附到微芯表面。
据介绍，该产品具有超强的价格竞争优势，10 x 10 x 1.0mm的产品将低至0.052RMB，创Fujipoly导热界面材料销售
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