文件名称:
意法半导体65nm工艺技术的SPEAr定制芯片
开发工具:
文件大小: 68kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-19
详细说明：意法半导体公司的SPEAr:registered:可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快新产品上市时间，在优化系统性能时还能提供专用IC的设计灵活性。SPEAr系列产品升级到 65-nm制造工艺，更进一步改善新SPEAr产品的密度、性能和功耗。
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