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在低成本测试夹具上实现对表面贴装射频元器件的精确去嵌入
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文件大小: 67kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-19
详细说明：射频工程师通常使用矢量网络分析仪（VNA）测量射频元器件的S参数，以便对其特性进行表征并进行后续设计。他们在测量过程中遇到的一个问题是，这些元器件往往是表贴封装的，不能直接与VNA连接。工程师通常会制作简单的PCB测试夹具来对被测件（DUT）进行表面贴装，建立被测件与VNA的连接。但是，这样的测试夹具本身会给S参数测量带来寄生效应，必须通过一个称为去嵌入的过程来去除这种效应。
本文描述了一个实用的去嵌入过程，它不需建立连接DUT输入和输出馈线的等效电路模型，也不要求输入馈线和输出馈线对称。只需要有一个能够完成S参数和S-Y-Z矩阵转换的简易线性仿真器即可。本例使用了Agilent EEs
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