开发工具:
文件大小: 85kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-19
详细说明：----设计者必须平衡空间及功率上的限制,来获得便携式设备所要求的更大的电流和更低的导通电阻
新一代的微处理器要求更大电流,电源管理应用要求更低的导通电阻RDS(on)及更小的占用面积,这些都促使MOSFET制造商开发新的封装技术。再过二年,微处理器所需的电流预计要增加一倍,而电压将继续下降。微处理器生产商将继续从事更精细的工艺技术的开发,以提高其密度及速度。
要满足这些挑战,就必须开发新的功率器件技术,特别是便携式装置中的空间与功率受限制的环境,例如笔记本电脑。这些要求采用常规的线连接封装是不可能达到的。
这些问题能采用基本的带焊球晶片技术（bumped-wafer
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
