文件名称:
工业电子中的机器视觉技术在WireBond机中的应用
开发工具:
文件大小: 61kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-18
详细说明：检测任务：
检测晶片位置，自动引导Ｂｏｎｄｉｎｇ机进行焊接。
应用对象：
该系统用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接
焊线速度：２００ｍｓ／ｐｃｓ
定位精度：５０ｍｓ／ｐｃｓ
技术规格：
◆ 使用电源：２２０ＶＡＣ±１０％、６０Ｈｚ、可靠接地，最大消耗功率５０Ｗ
◆ 可焊铝丝线径：５０～１５０μｍ （２～５ｍｉｌ）
◆ 焊接时间：１０～２００ｍｓ，２通道
◆ 焊接压力：３０～１００ｇ，２通道
◆ 芯片规格：宽度、长度最大为２．２５ｍｍ
◆ 工作台移动范围： Φ１５ｍｍ
检测说明：
由深圳市视觉龙科技有限公司改
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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