文件名称:
嵌入式系统/ARM技术中的微处理温度控制模拟VI处理过程状态曲线数据及风扇状态数据
开发工具:
文件大小: 60kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-17
详细说明：图中的5产生的3个移位寄存器中，上面两个移位寄存器传递处理过程状态选项卡上的温度曲线x和y数据，而第三个移位寄存器中则包含有风扇状态的数据。在定时循环结构的后续处理过程中，这3个移位寄存器根据不同处理阶段的处理数据更新数据或完成绘图过程。
图 定时结构的输入和初始化部分
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