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文件名称: PCB技术中的高速PCB多层板叠层设计原则
  所属分类: 其它
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  文件大小: 163kb
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  上传时间: 2020-11-16
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:多层PCB通常用于高速、高性能的系统,其中一些层用于电源或地参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途,电压为多少,它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。   信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间,构成对称带状线或是非对称带状线。此外,板子的上、下两个表面(顶层和底层),主要用于放置元件的焊盘,其上也有一些信号走线,但不能太长,以减少来自走线的直接辐射。 图1  一种典型多层PCB叠层配置   通常用P表示参考平面层;S表示信号层;T表示顶层;B
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