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上传时间: 2020-11-16
详细说明：串接到均匀传输线上任何部件都会有一些串联电感。这些电感可能会出现在路径的末端，如器件的封装引线或是串联终端电阻的寄生电感，也可能出现在线路的中途，如参考平面的分割导致信号返回路径上有一小段间隙就会引入一个串联电感，以图1所示的模型来说明感性突变产生的反射。
图1 电感性负载的反射分析模型
如果末端元件的封装引脚存在一个寄生串联电感L，路径时延为1 ns，电感为2 nH和10 nH时接收端电压波形如图2所示。
可见，当引线电感较大时，接收端信号电压会发生严重的振铃，轴向引线电阻的串联寄生电感约为10 nH，如果使用在该系统中会带来严重的问题，而应该改用"SMD"元件。
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