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Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封装TOPSwitch®-HX离线式开关IC
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上传时间: 2020-11-15
详细说明：Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）宣布推出五款全新AC-DC功率转换IC，为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，这五款开关IC均采用该公司最新的2毫米高e-SIP-L封装。新产品非常适合于设计超薄型电源适配器，应用于笔记本电脑、打印机、视频游戏机，以及日趋薄型化和高能效的LCD电视和显示器等产品。
TOPSwitch-HX系列产品在轻载到满载的不同条件下均具有高效率，能轻松满足各项政府法规对所有功率水平的能效要求，所惠及的应用范围非常广泛。功率器件以前所采用的传统型TO-220功率封装在PCB板上的装配高度达18毫米，往往使散热片垂直放置，从而使高度
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