开发工具:
文件大小: 242kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-14
详细说明：从技术的观点来看，无论是TAB工艺还是柔性带载工艺都遗留下了一些遗憾的东西，它们并没有为减少劳动强度和成本提供更多的空间。在TA\B工艺里，卡体的生产由于模块的特性而变得相当艰苦；而在柔性带载工艺中，模块自身的复杂性和使用压焊丝又对生产成本很不利，这些问题导致对新型模块的开发。它要有像TAB和柔性带载模块那样的机械强度而又具有更低的生产成本，这就是引线框架模块。引线框架模块的结构相当简单。触点电极表面是冲压出来的镀金铜合金，把它与一个塑料模体压合到一起。由拣放机械将芯片放在上面，然后用压焊丝把触点电极的背面连接起来。接着用不透明的黑色环氧树脂胶滴盖住芯片，引线框架工艺是目前生产芯片模块中最便宜
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
