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文件名称: 卡体的材料、结构和生产处理
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 84kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-11-14
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:卡体的材料、结构和生产处理,实际是由卡的功能部件,以及它们在使用期间所受的应力来决定的,典型的功能部件包括:   ·磁条;   ·签名条;   ·凸码;   ·由激光束刻制的个人数据(文字、照片、指纹);   ·全息照片;   ·安全印记;   ·不可视的鉴别特征(例如:荧光物质);   ·芯片的接触电极或其他耦合元件。   尽管是一个比较小的卡,仅厚0,76mm,有时却必须包含大量的功能部件。使得对所用材料的质量和制造工艺提出了很苛刻的要求,参看图1。   有关卡片强度的最低要求在国际标准ISO 7810,7813和7816-1中已列出。这些要求基本上涉及到下列几个方面:
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