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上传时间: 2020-11-14
详细说明：生产卡体过程中的一个必要部分是铣切出一个接受模块的蹿体来。也有一种方法是先在薄箔上冲出一个开口，当层压成卡体后模块就嵌入在这里。如果是用注塑成型来生产时，则在卡体中就已经有了腔体。
由于模块的底部有个隆起块是包封好的管芯之所在，就必须在卡体上铣切出个槽口以形成相配的腔体。对于模块来说单层腔体是极其不方便的，通常铣切出的腔体有两层甚至于三层，卡体与模块之间的接触面积比较大，改进了模块对卡体附着的耐久性，如图1所示。此外，从机械上看比仅仅使模块的边沿附着在卡体上也要好些。那样的话，模块背面上的芯片和卡体之间没有实体的接触，管芯是以“浮动”的方式在卡体之中。
图1 模块的腔体之例（
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