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上传时间: 2020-11-14
详细说明：没有集成线圈的智能卡卡体可以用三种不同类型的生产方法来大量生产，参看图1。它们的不同之处在于卡的耐用性、表面特点和所容纳的卡元件。许多卡制造商经常只提供一种类型的生产方法，而不是整个范围的可能性。
图1 塑料卡体的基本制造方法的划分
外行的人们经常认为卡体的制造是一件不复杂的，易于掌握的技术，也就是冲压出少量的塑料箔片并把它们粘合在一起。然而，实际情况并非如此，大量生产高质量的卡体包括了许多复杂的制造工序。
技术上最复杂的方法是把几层塑料热压在一起来构造卡体，它被称作多层结构，用热和高压把多层压在一起的过程被称为层压成型。用于卡内部（核心箔层）的塑料薄箔的厚度在100～
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