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上传时间: 2020-11-14
详细说明：当器件在芯片上被测试后，下一步骤就是把它们分开。一张薄薄的自粘纸箔被贴在晶圆片的背面，使得在晶圆片被切割后各单个芯片仍保留在原有的位置上，锯片为25ftm厚而转速超过30 000rpm的特殊圆锯用来把晶圆片切割成小片，参见图1，图3。切割晶圆片后得到的每一块小硅片上保有一单个的微控制器，这些小硅片的最大面积为25rnm＇，被称为管芯或芯片。每个管芯上含有一个最终要嵌装到智能卡中去的微处理器。一旦晶圆片被切割成管芯，那些用颜色点标志的失效器件将从好器件中分离出来并被销毁。
到目前为止，还不能说拷贝到ROM中的软件是否有错误。为此，在这个阶段大约从这一批中取出10个管芯安装在双列直插的陶瓷封
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