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上传时间: 2020-11-13
详细说明：混合集成的光电子集成回路中光子器件和电子器件根据各自器件的材料结构和制作工艺的不同分别制作在不同的芯片上，通过焊接、封装等技术固化组合在一起。混合集成的光电子集成回路具有器件优化程度高，产品成品率高，可充分发挥光子器件和电子器件的性能，选择功能器件灵活等优点，集成后的OEIC体积小、功能多、性能大大提高，但是混合集成方式的集成度很低，很难实现大规模的生产，而且价格较高，在一定程度上限制了技术的发展和应用。近年来，对于集成光路的研究，以美国、日本、欧洲为中心，在世界各地持续高涨。外延生长和精细加工技术都取得了长足进展，并以这些技术为支柱，基本确立了用各种材料制作光波导的方法，无源器件、有源器件制
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