文件名称:
通信与网络中的高通发布新型“全功能集成芯片”系列方案
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文件大小: 39kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-27
详细说明：美国高通采用45nmCMOS工艺开发出了集成度大幅提高的手机单芯片IC。
高通把支持世界各国频带的CDMA2000或UMTS收发功能、蓝牙、FM调谐器以及GPS接收功能封装在一枚芯片中，除数字基带电路外，还集成了模拟RF收发器电路以及应用处理器功能。在制造多频带型手机时，可以大幅减少部件个数。该公司表示，（使用该芯片）可以将智能手机等高端手机的价格降至普及价位。
支持最大10.2Mbps的HSPA＋
此次发布的是该公司单芯片IC系列“QSC（QUALCOMMSingleChip）”的3款产品。分别是支持UMTS及HSPA＋的“QSC7230”、支持CDMA20001xEV
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