文件名称:
嵌入式系统/ARM技术中的SyChip推出先进模块的 SyMax（TM） 系列
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：无线射频芯片级模块 (CSM) 领域的领导者、株式会社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip, Inc. 今天宣布推出其首个移动 WiMAX (IEEE 802.16e-2005) 芯片级模块。这种 WiMAX9xxx 模块使手持设备制造商能够进行快速设计，并将 WiMax 功能添加到手机、超便携移动个人电脑、个人播放器以及个人导航设备等设备中。
SyMax(TM) 平台包括 WiMAX9xxx 硬件以及为支持 WiMAX 的设备提供全包系统所需的所有软件。芯片级模块包含一个 BaseBand（基带）/MAC IC、一个无
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