文件名称:
汽车电子中的ST与ACS拟为汽车与基础设施整合开发芯片
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文件大小: 47kb
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：VII计划旨在于探讨车对车和车对路边高速通信的潜在的安全好处。VII活动的参与者包括美国联邦政府、世界最大的汽车公司、零配件供应商、咨询公司等。如果计划成功，汽车OEM厂商将在北美销售的所有新车上安装车载设备，联邦政府将在所有主要公路上安装基础设施。这个计划是联邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、减少出行时间、为广大驾驶员提供前所未有的驾驶信息的交通规划的重要组成部分。
作为汽车电子和半导体制造业的老牌劲旅，意法半导体为这个合作关系带来了汽车半导体领域的重要技术和产品知识，以及通信和定位知识。VII计划面临很多挑战，像通道访问、通信可靠性、比现有解决方案更低廉的车辆精确定位，ACS带来
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