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通信与网络中的飞利浦推出业界功耗最低的手机用802.11g WLAN 半导体解决方案
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文件大小: 74kb
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）针对手机市场推出新型低功耗802.11g 无线局域网（WLAN）半导体系统级封装（SiP）解决方案。该新型低功耗802.11g解决方案能使消费者以超过现有 802.11b产品5倍的速度获得语音、数据及多媒体内容，同时不会缩短手机电池的寿命。它基于业界待机功耗最低的移动Wi-Fi 解决方案，极大降低了接收和传输的运行功耗。此外，新型低功耗802.11g WLAN系统级封装与飞利浦现有的低功耗802.11b系统级封装PIN脚和软件兼容，方便手机生产商升级其现有能接入WLAN的手机设计，并提高运行速度。 业界研究公司In-Stat
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