文件名称:
日立面向动力车电源模块电路板开发高热传导率环氧树脂
开发工具:
文件大小: 43kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-26
详细说明：日立制作所日前开发出了一种热传导率高达7W/m·K的新型环氧树脂，提高到了接近陶瓷材料的水平。在东京BigSight国际会展中心举办的 “日经Nanotech Business Fair (日经纳米科技商业展览会)上，展出了采用该树脂材料的刚性底板。与过去的环氧树脂相比其热传导率达5倍以上，通过调整填充剂的添加量，甚至有可能实现超过10W/m·K的热传导率。中该产品主要面向印刷电路板的绝缘材料和功率半导体的封装材料等领域。 据悉，此次开发的材料主要面向混合动力车电源模块所配备的印刷电路板及功率半导体。此类模块随着汽车油门踏板的动作而频繁地进行动作开关。因此要想保持较高的电源转换效率，必须迅速
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
