文件名称:
OK全新APR-5000-DZ阵列封装返修系统提供双对流底侧加热功能
开发工具:
文件大小: 86kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-25
详细说明：全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。
APR-5000-DZ系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器，能够提高返修速度，同时可将温度控制在元件和材料制造商技术指标所要求的范围内。双对流加热器由一个大区域加热器和一个小区域 (局部) 加热器构成。与板卡顶侧对流加热器配合使用，双对流底侧加热器在返修过程中可获得更快的加热速率和更精确的温度变化控制。此外，该设备采用了OK公司专有的吸嘴设计，以保护与返修区域直接相
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