文件名称:
PCB技术中的杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术
开发工具:
文件大小: 76kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-25
详细说明：杰尔系统宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。
杰尔系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间，但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装，这将影响到总市值达1660亿美元的半导体产业中之数万亿颗芯片。每家制造或使用芯片的电子产品厂商都正努力寻找适合的的材料组合，以使其产品能销售至欧洲以及其它制定类似法律的国家。杰尔系统此项研究成果即解决
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
