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文件名称: PCB技术中的PCB电镀工艺介绍
  所属分类: 其它
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  文件大小: 114kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-11-25
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二. 工艺流程:   浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三. 流程说明: (一)浸酸   ① 作用与目的:  除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;   ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时
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