文件名称:
元器件应用中的新型的半导体封装形式FBP
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文件大小: 75kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-22
详细说明：平面凸点式封装FBP（FlatBumpPackage）是一种新型的封装形式，它是针对目前QFN（QuadFlatNo-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。
我们知道QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。但目前大部分半导体封装厂商QFN的制造过程中却面临一些工艺困惑，原因是现有QFN工艺为避免包封时塑封树脂溢到引线脚，一般采用在引线框（L/F）背面加贴耐高温膜的方法来阻断包封时树脂的随意流动，而这一方法在解决上述问题的同时却导致了另外一系列的工艺问题：一是目前塑胶耐高温膜的耐温不能超过270℃，因此使QFN只能适应于导电胶装片工艺
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