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单片机与DSP中的意法半导体发布采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器...
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上传时间: 2020-12-03
详细说明：金融市场上知名的智能卡IC供应商意法半导体日前宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。
ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB的EEPROM存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证（SDA）芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一步降低成本。
两款微控制器都内置一个e
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