文件名称:
通信与网络中的高通首批单芯片45纳米多模解决方案面向智能手机
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文件大小: 48kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-03
详细说明：无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Qualcomm)宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA++终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MSM7xxx系列双核芯片组的未来发展方向。
这些产品提供最先进的蜂窝调制解调器技术、支持全球所有频带的多频段
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