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单片机与DSP中的CEVA推出32位处理功能CEVA-TeakLite-III DSP架构
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上传时间: 2020-12-01
详细说明：CEVA推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD等提供高效支持。该架构还包含一个10级管线
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