文件名称:
嵌入式系统/ARM技术中的华邦新一代移动平台内嵌控制器（EC）的系列产品
开发工具:
文件大小: 54kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-30
详细说明：华邦电子公司(Winbond)宣布推出新一代移动平台内嵌控制器(EC)的系列产品。该产品与Windows Vista高度整合，并将SPI内存技术(SPI Flash Interface)接口带入内嵌控制器及系统BIOS、与MCE兼容的红外线接口，以及高速红外线接口(FIR)中。 华邦发布的WPC876x系列产品──WPC8769和WPC8768，是采用SPI内存技术(SPI Flash Interface)以及与多媒体中心兼容的消费性电子红外线技术(Media Center compliant Consumer IR Port)的移动控制器，这两项产品将以128接脚LQFP封装方式销售
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