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Intersil发布两款模拟开关 为便携式设备节省空间
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文件大小: 60kb
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：Intersil公司新推低压双重ISL5405和四重ISL54056单刀双掷(SPDT)模拟开关。这些开关提供了超低的、更平坦的导通电阻，从而提高了电池供电的、便携式和手持式设备的信号质量。 这些器件均采用微型μTQFN封装；跟TDFN和TQFN封装相比，节省了72%的板空间；并为在手机应用中实现更宝贵的特性提供了更多空间。ISL54050/56的厚度为0.5mm，比采用TDFN和TQFN封装的产品薄33%左右，其电源电流很低，并且可以利用低逻辑控制信号来降低电池泄漏和延长通话时间，同时还能消除串扰。 Intersil公司开关、多路复用器和ATE产品部市场经理Chris Ludeman
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