文件名称:
美国硅实验室发布单芯片手机 所集成电路业界最多
开发工具:
文件大小: 33kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-28
详细说明：美国硅实验室公司日前面向GSM/GPRS手机，开发出了在单芯片中集成有RF电路和基带处理电路等元件的IC产品“AeroFONE Si4905”，现已开始供应样品。采用12mm×12mm的BGA封装。据悉，如果使用此次的IC，只要采用功率放大器、内容和被动元件等总计58个元件即可实现手机功能。封装元件的印刷电路板面积仅为6.1cm2。与过去的GSM/GPRS手机相比，元件数量预计可减少75%，底板面积预计将减少65%。不仅元件数量减少了，而且由于老产品使用的是8层印刷电路板，而此次则可使用更便宜的4层底板，因此从理论计算，用于实现手机功能的生产成本将减半。计划2006年第2季度投入量产，测评平台
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
