开发工具:
文件大小: 37kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-10
详细说明：键合面积是衡量键合好坏的一项重要的技术指标，在预键合和高温退火后键合界面有时会存在一些空洞。空洞对键合成功存在很大的影响，如果这些空洞没有被及时发现，将给后道工序带来严重的问题，并降低成品率。不仅使该部分不能作为器件的工作区（如P-N或N--N+键合），而且会在制作器件的后序工艺中导致该部分两键合片的分离（如键合SOI）。因此，对键合硅片进行键合工艺检测是必要的，而且是工艺过程的一种重要的监测手段。目前，一般采用的非破坏性检测空洞的方法主要有三种：x射线拓扑测量（XRT）、反射超声波图像和红外透射（IR）图像。x射线拓扑测量（XRT）的分辨率较高，但所检测的面积较小，对整个硅片极性检测的时间较
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
